PC的2012谁是救世主

焊接，因此原本就已经很小的处理器核心变成了热量集中地。后来专业团队通过对处理器开盖并以不同的导热材质来进行测试，证实了英特尔原厂所使用的普通导热硅脂是造成IVB超频时温度过高的主要元凶。
　　英特尔也承认由于核心面积的缩小，导致在IVB和SNB的发热量相当的条件下，芯片表面的热量
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