资金热炒智能穿戴 短期警惕追高风险
，其投资价值也不容忽视，该公司从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。由于新一代智能终端对单机软板的需求不断提升。以穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。不过，分析人士也表示，从可穿戴式产品来看目前呈现雷声大、雨点小的态势。硬件功耗极大的限制了功能与定位，加上软件生态的匮乏，整体产业链还不成熟。下游开发商对方案厂商的依附程度较高，自身研发能力弱，风险较高。同时虽然该行业未来发展前景广阔，但板块近期涨幅过大，这些都是需要投资者注意的，因此在投资时应保持谨慎，不可盲目追高。
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