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浅谈RFID电子标签及卷到卷电子标签生产线
子标签Inlay生产线包括天线卷进料、点ACP胶、翻转贴芯片、热压固化、测试、Inlay收卷等工艺流程，其生产线流程图如图8所示。倒封装主要有三个参数：温度、压力和时间，这三个参数决定了产品的质量和生产效率。倒封装工艺具有高效率、低成本、高可靠性的特点， 因此非常适合高速生产线大批量生<<上一页 下一页>>
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