浅谈RFID电子标签及卷到卷电子标签生产线

主要有锡焊、线绑（Wire Bind）和倒封装（Flip Chip）。线绑是指用打金线方式将芯片和天线馈点键合在一起的工艺。线绑主要由贴片、打金线、点胶、烘烤等工序组成。线绑工艺生产效率低，不适合电子标签大规模高速生产。倒封装是指用ACP各向异性导电胶将芯片和天线馈点键合在一起的工艺。倒封装主
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