基于ZigBee与51内核的射频无线传感器网络节点硬件设计

印刷电路板的接地面。（3）芯片的接地引脚，距离使用单独过孔的封装引脚越近越好，以减小干扰。（4）外接元件越小越好，必须使用表面贴装器件，具体设计可使用0603或0402封装的贴片元器件。（5）如果在 PCB 上要使用高速外接数字设备，那么必须避开RF电路。（6）系统应采用大规模接地方式，
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