为庆祝二代F3二周年而作

，依然是四层PCB。它集中了从一代F3以来所有主板的经验及技术，采用了被实践证明是可靠耐用的元器件和电路设计。例如，绿大板采用的贴片电解电容，但珠海本地的贴片加工厂技术不给力，无法将焊接芯片需要的温度和焊接贴片电解的温度相平衡，导致要么贴片电解虚焊，要么芯片虚焊，这些问题
<<上一页下一页>>

本站访问人数：