让移动设备也具有高保真环绕声

技（MediaTek）、辉达（NVIDIA）、安谋（ARM）、Telechips、晨星（Mstar）等公司的全力支持。以高通为例，DTS环绕音效技术已应用于MSM8960、QDSP6芯片，同时将在2013年Q3与DTS-HD Codec一同配备于MSM8974芯片。在2013 CES展上，美国数字电影公司与高通合作展示了具备7.1声道解码的移动处理器芯片。另外在电信营运商部
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